為保證PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量，需要進(jìn)行耐溫測試，目的是為了防止PCB在過(guò)高溫度下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢。 PCB的溫度問(wèn)題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線(xiàn)路板最高可耐溫300度，5-10秒;過(guò)無(wú)鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過(guò)有鉛大約是240度。那么，PCB線(xiàn)路板如何做耐熱測試?

　　1、準備PCB樣板、錫爐。

　　取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs(含銅基材無(wú)起泡分層現象)

　　基板：10cycle以上

　　壓合板：LOWCTE15010cycle以上

　　HTg材料：10cycle以上

　　Normal材料：5cycle以上

　　成品板：LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。

　　2、設定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正;

　　3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面;再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時(shí)10sec後取出冷卻到室溫，目視有無(wú)起泡爆板出現，此為1cycle;

　　4、若目視發(fā)現有起泡爆板問(wèn)題，就立即停止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m;若無(wú)問(wèn)題，再繼續進(jìn)行cycle直到爆板為止，以20次為終點(diǎn);

　　5、起泡處需要切片分析，了解起爆點(diǎn)來(lái)源，并拍攝圖片。

　　以上便是關(guān)于PCB線(xiàn)路板的耐溫問(wèn)題內容，對于不同材質(zhì)的PCB線(xiàn)路板耐溫是多少，需要進(jìn)行詳細了解，不超過(guò)其最高限定溫度，這樣才能避免PCB線(xiàn)路板出現報廢問(wèn)題。