pcb廠(chǎng)家采用射流噴沙制造PCB電路板微小孔原理

pcb廠(chǎng)家利用高壓工作的氣體〔如壓縮空氣)或液體(如高壓水等)向低壓處產(chǎn)生噴射作用，吸入干凈的沙粒(如石英沙或鋼沙等)形成高速?lài)娚涞纳沉?，猛烈沖擊于在制電路板的表面以除去所不需要的物質(zhì)。這種射流噴沙加工技術(shù)己得到了廣泛的應用，如電鍍和油漆前工件的表面噴沙處理，以除去其銹皮、熔渣等污物;并使工件表面組織形成適宜的粗糙度，從而有利于電鍍層或油漆膜與工件界面處的結合力。在高密度的多層PCB板的制造中，利用高速?lài)娚渖沉髅土覜_擊未被保護的硬而固化的介質(zhì)層進(jìn)行干蝕加以除去，從而形成微小孔，而對于有彈性的(或未充分固化的)保護層(干膜)卻不起作用。這種利用剛性物質(zhì)和彈性物質(zhì)對高速?lài)娚渖沉髅土覜_擊的不同特性所進(jìn)行的蝕刻法，過(guò)去已在玻璃蝕刻中取代了化學(xué)蝕刻法而得到了廣泛采用，現在已推廣到水晶和陶瓷制品上。射流噴沙法制造PCB板微小孔正是利用這一原理來(lái)制造積層多層電路板的。

射流噴沙制造PCB微小孔的主要原理是：高壓流體(空氣、蒸汽或水)進(jìn)入泵頭并通過(guò)噴嘴進(jìn)行流體噴射，使吸入口處形成真空而吸入沙流于混合室混合后噴射出高速?lài)娚渖沉鱽?lái)。如果要繼續增加噴射速度時(shí)，則應減小擴大直徑，如果要增壓減速則應加大擴大管直么。對于PCB電路板加工微小孔來(lái)說(shuō)，主要是要高速?lài)娚渖沉?，所以一般在混合室后，再次減小混合物噴嘴的直徑。