多層pcb線(xiàn)路板的誕生

多層pcb線(xiàn)路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線(xiàn)的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見(jiàn)的設計問(wèn)題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計致力于使信號線(xiàn)長(cháng)度小以及避免平行路線(xiàn)等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿(mǎn)意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個(gè)滿(mǎn)意的性能，將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線(xiàn)路徑提供更多的自由度。

多層pcb線(xiàn)路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統的制作過(guò)程。***里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過(guò)在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，準備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的材料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹(shù)脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區域從一種堅硬的、相當脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。

多基板投入使用是在***電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來(lái)布設導線(xiàn)，并提供大的接地和電源區域。