為了保證FPC電路板的質(zhì)量，有必要進(jìn)行耐溫試驗，以防止FPC在過(guò)高溫下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產(chǎn)品質(zhì)量差或直接報廢。FPC的溫度問(wèn)題與原材料、錫膏和表面部件的承載溫度有關(guān)。通常FPC電路板最高耐溫300度，5-10秒；無(wú)鉛峰焊溫度約260度，鉛約240度。

那FPC怎樣做耐熱性測試呢？

1、準備FPC樣板、錫爐；

5pcs(含銅基材無(wú)起泡分層現象)取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)

基板：10cycle以上

壓合板：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Normal材料：5cycle以上

成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

2、設定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正；

3、先用軟刷浸泡flux，涂抹在板面上；然后將試驗板從坩堝中取出，浸入錫爐中。計時(shí)10sec后，取出冷卻至室溫，看是否有起泡爆炸板。這是1cycle；

4、如果目視發(fā)現起泡爆板問(wèn)題，立即停止浸錫分析起點(diǎn)f/m；若無(wú)問(wèn)題，繼續進(jìn)行cycle直至爆板，以20次為終點(diǎn)；

5、起泡處需要切片分析，了解起爆點(diǎn)來(lái)源，并拍攝圖片。

以上是關(guān)于FPC的耐溫性。需要詳細了解不同材料FPC電路板的耐溫性，不超過(guò)其最高限溫，以避免FPC報廢。