PCB設計避雷攻略
2023-03-02 來(lái)自: 深圳市富業(yè)達電子有限公司 瀏覽次數:950
眾所周知,PCB設計是一項非常精細的工作,涉及多學(xué)科。面對眾多的元器件和復雜的電路圖,PCB設計工程師難免會(huì )犯一些錯誤。有時(shí)有些錯誤還沒(méi)有檢查出來(lái),就被送去生產(chǎn),導致產(chǎn)品試運行達不到最佳狀態(tài),拖累項目進(jìn)度,最后挨罵。
尤其是資歷較淺的新手工程師,更需要謹慎“踩坑”,否則工作就不保證了,哪里哭!下面總結一下寫(xiě)過(guò)的人的經(jīng)驗和解決方案,多參考這篇文章,可能對朋友大有裨益,盡量避免走上前人踩過(guò)的“雷”。
絲印放在焊盤(pán)上
很多人在PCB設計中經(jīng)常把絲印位號放在焊盤(pán)上,但PCB板生產(chǎn)后不顯示,所以不要把絲印位號等信息放在焊盤(pán)上,否則后續設備很難放置,也會(huì )影響后續調查。
焊盤(pán)的重疊
一般來(lái)說(shuō),焊盤(pán)的重疊可以分為兩種情況,一種是焊盤(pán)(焊盤(pán)除外)的重疊,這意味著(zhù)孔的重疊,盡量避免,否則在隨后的鉆孔過(guò)程中,由于孔的重疊,導致孔損壞;另一種是多層板中的兩個(gè)孔重疊,例如,如果一個(gè)孔位置是隔離板,另一個(gè)孔是連接板(花焊盤(pán)),底片會(huì )導致隔離板報廢。
放置過(guò)多的去耦電容
許多PCB工程師認為,去耦電容越多,電路電源就越穩定。這個(gè)想法是正確的,但是太多的去耦電容會(huì )極大地浪費成本,后續接線(xiàn)困難,電源沖擊電流太大。放置去耦電容器的關(guān)鍵是選擇正確的容量和位置。具體細節可參考芯片手冊說(shuō)明。
沒(méi)有標記設備的極性
LEDD等電子元件、電解電容器都是極化裝置。如果極化裝置安裝錯誤,可能會(huì )導致電路故障或損壞。例如,LED在正確安裝后會(huì )發(fā)光,但如果反向安裝,LED不會(huì )導通,甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果電解電容器反向偏置,也會(huì )爆炸,因此在設計中應標記電子設備的極性。
使用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
許多工程師選擇在PCB接線(xiàn)環(huán)節使用填充塊畫(huà)焊盤(pán)。雖然可以通過(guò)DRC檢查,但在隨后的加工環(huán)節中,不能直接生成阻焊數據。在上阻焊劑時(shí),填充塊區域自動(dòng)覆蓋阻焊劑,導致設備焊接和安裝困難。
參考指示符方向不一致
參考指示符的擺放方向應面向一兩個(gè)方向,如果隨機擺放會(huì )導致組裝和調試困難。
電源線(xiàn)和地線(xiàn)設計太細
PCB公共場(chǎng)所在設計PCB時(shí),不僅要美觀(guān),還要過(guò)分追求太細的地線(xiàn)和電源線(xiàn)。應根據應用功率和電流進(jìn)行相應調整,否則在阻焊過(guò)程中會(huì )出現工作不穩定或燒板現象。