什么是羅杰斯PCB材料-高頻PCB

羅杰斯或高頻PCB材料是一種硬而致密的材料，可用于制造印刷電路板。該板包括環(huán)氧樹(shù)脂芯、金屬鍍銅和鋁。表面涂有鋁。尺寸好，熱膨脹系數優(yōu)越，能有效控制溫度應力，保證組件性能的穩定性?？蓮V泛應用于CPU、高頻配電和開(kāi)關(guān)、連接器等電路板。它最常用于RFPCB板的組裝，因為它對電磁電磁板有影響。(EM)波（通常在無(wú)線(xiàn)光譜中）。這有助于減少其他高頻設備（如收音機、電視和手機）造成的干擾。

RogersPCB材料也具有優(yōu)異的介電完整性，專(zhuān)為高性能射頻電路板設計。該材料具有優(yōu)異的電氣和熱穩定性，成為暴露于極端溫度和振動(dòng)的惡劣環(huán)境中的理想選擇。

羅杰斯PCB材料厚度

RogersPCB材料可制成各種厚度和尺寸，可根據您的具體需要進(jìn)行定制。兩個(gè)標準尺寸包括：

標準厚度:這種類(lèi)型的高頻板非常適合導線(xiàn)間隙小的應用。它提供了良好的電氣性能，尤其是在高頻率下。這種類(lèi)型的板也比薄板有更好的熱性能，非常適合散熱。

薄板：薄板的電損耗低于標準厚度板，由于單位面積表面積增加，電阻較小。與標準厚度的電路板相比，它們也有更好的靜電放電(ESD)保護，因為它們在被靜電荷放電時(shí)提供了更大的電阻。

柔性電路中的標準介質(zhì)為0.001–0.002。這種相對較薄的材料層將柔性電路板中的銅線(xiàn)和組件分開(kāi)。該層的厚度決定了材料在不損壞內部連接或導致短路的情況下彎曲的難度。

制造這種介質(zhì)最常見(jiàn)的材料是聚酯和聚酰胺材料。它們通常涂有銀、鋁或銅等導電材料，作為電路板表面的電線(xiàn)和組件之間的電導體。