淺談高TG線(xiàn)路板優(yōu)點(diǎn)優(yōu)勢

高TG線(xiàn)路板中高Tg表示：具有高耐熱性。一般高Tg的板材為130度以上，優(yōu)等高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板。 隨著(zhù)電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著(zhù)高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線(xiàn)路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩定性等特征都會(huì )提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應用比較多。

一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別在于：在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

由此可見(jiàn)，在科技發(fā)展的今天我們對高科技需求也變得越來(lái)越大，具有很好的推動(dòng)作用，同時(shí)也能夠給予企業(yè)帶來(lái)更多利潤。