pcb廠(chǎng)家淺談PCB線(xiàn)路板正片和負片的區別

　　PCB線(xiàn)路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來(lái)后,要的線(xiàn)路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì )把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線(xiàn)路(底片透明的部分)

　　PCB線(xiàn)路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來(lái)看,要的線(xiàn)路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì )把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,接著(zhù)是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿***水咬掉沒(méi)有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線(xiàn)路(底片黑色的部份)