pcb廠(chǎng)家淺談PCB電路板主要由哪些材料組裝的?

　　PCB板有點(diǎn)像層蛋糕或烤寬面條 - 有不同材料的交替層，它們用熱和粘合劑層壓在一起，使得結果是單個(gè)物體。

　　FR4基材

　　基材或基材通常是玻璃纖維。從歷史上看，這種玻璃纖維***常見(jiàn)的標志是“FR4”。這種堅固的核心使PCB電路板具有剛性和厚度。還有靈活的PCB板建立在柔性高溫塑料上。

　　更便宜的PCB電路板和穿孔板(如上所示)將使用其他材料制成，例如環(huán)氧樹(shù)脂或酚醛樹(shù)脂，它們缺乏FR4的耐久性但價(jià)格便宜得多。當你焊接它時(shí)，你會(huì )知道你正在使用這種類(lèi)型的PCB板 - 它們具有非常難聞的難聞氣味。這些類(lèi)型的基板通常也存在于低端消費電子產(chǎn)品中。酚醛樹(shù)脂具有較低的熱分解溫度，當烙鐵在板上保持太長(cháng)時(shí)，會(huì )導致它們分層，冒煙和燒焦。

　　銅

　　下一層是薄銅箔，用熱和粘合劑層壓到板上。在普通的雙面PCB電路板上，銅被施加到基板的兩側。在較低成本的電子設備中，PCB電路板可能僅在一側具有銅。當我們提到雙面或雙層電路板時(shí)，我們指的是烤寬面條中的銅層數。這可以是1層或多達16層或更多層。

　　銅厚度可以變化，并且以重量為單位，以盎司/平方英尺為單位。絕大多數PCB每平方英尺有1盎司銅，但一些處理非常高功率的PCB板可能使用2或3盎司銅。每平方盎司轉換為約35微米或1.4千分之一英寸厚的銅。

　　阻焊

　　銅箔頂部的層稱(chēng)為阻焊層。該層使PCB電路板呈綠色(或者，以SparkFun，紅色)。它覆蓋在銅層上，使銅跡線(xiàn)與其他金屬，焊料或導電位的意外接觸絕緣。該層有助于用戶(hù)焊接到正確的位置并防止焊料跳線(xiàn)。

　　在下面的示例中，綠色焊接掩模應用于PCB板的大部分，覆蓋小的跡線(xiàn)，但留下銀環(huán)和SMD焊盤(pán)暴露，以便它們可以焊接到。

　　焊料掩模常見(jiàn)的是綠色，但幾乎任何顏色都是可能的。

　　絲印

　　將白色絲網(wǎng)層施加在焊接掩模層的頂部上。絲網(wǎng)印刷在PCB電路板上添加了字母，數字和符號，便于組裝和指示人類(lèi)地理解電路板。我們經(jīng)常使用絲網(wǎng)標簽來(lái)指示每個(gè)引腳或LED的功能。

　　絲網(wǎng)印刷常見(jiàn)的是白色，但可以使用任何油墨顏色。黑色，灰色，紅色，甚至絲網(wǎng)印刷顏色廣泛可用; 然而，在單個(gè)板上看到多種顏色并不常見(jiàn)。

　　以上幾位PCB電路板的大致組成成分，很多電路板貴就貴在工藝上，還有就是材料選擇上。