隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，客戶(hù)對模塊線(xiàn)路板的制作要求越來(lái)越高，針對表面處理這塊要求也越來(lái)越嚴。針對表面處理過(guò)程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱(chēng)為沉金工藝。這一工藝既能滿(mǎn)足客戶(hù)對線(xiàn)路板日益復雜的裝配和焊接的要求，又比電鍍鎳金成本要低。

　　沉金是為沉鎳金，沉金工藝能對導線(xiàn)的側邊進(jìn)行有效的保護，防止在使用過(guò)程中出現不良現象。而且沉金工藝的作用相較為好有助于模塊線(xiàn)路板的功能性良率提高，所以即使成本相對其他表面處理工藝較高其使用也較為普遍。

　　下面看下其工藝的作用：

　　1.線(xiàn)路板上的銅主要是紫銅，銅焊盤(pán)在空氣中很容易被氧化進(jìn)而會(huì )影響到線(xiàn)路板的功能使用，而沉金工藝抗氧化功能強。

　　2.散熱性好的線(xiàn)路板溫度低，芯片工作就越穩定。沉金導熱性能強，其做的焊盤(pán)因良好的導熱性使其散熱性良好。

　　3.一般用于相對要求較高的線(xiàn)路板，平整度要好，像這類(lèi)一般會(huì )采用沉金，因為沉金正常不會(huì )出現組裝的黒墊現象。鍍金板的平整性和待用壽命都很好，而沉金工藝在這方面也一樣好。

　　4.線(xiàn)路板這塊出現的較多的投訴問(wèn)題是焊盤(pán)接觸不良這些功能性的問(wèn)題，而沉金這一工藝能大大減少這樣的問(wèn)題出現，因為金的導電性能強。

　　主要就是上面幾個(gè)方面，如需了解更多信息請關(guān)注我們深圳市富業(yè)達電子有限公司