模塊線(xiàn)路板

　　模塊線(xiàn)路板半孔爬錫改善的方法有很多，但是都要經(jīng)過(guò)一系列的實(shí)驗，接下來(lái)就通過(guò)一些具體實(shí)驗來(lái)介紹。

　　試驗一

　　試驗流程

　　開(kāi)料→鉆孔→沉銅板電→圖形→圖電→去膜→鑼半孔→蝕刻→阻焊→沉金→成品

　　實(shí)驗目的

　　驗證孔粗糙度改良后對焊錫效果是否有提升

　　流程說(shuō)明

　　此實(shí)驗開(kāi)料數量2PNL，所有資料使用此板的資料制作。

　　鉆孔時(shí)間落速下降20%。使用全新鉆咀，孔限3000。切片確認孔粗≤15UM。

　　后工序正常生產(chǎn)。

　　試驗二

　　試驗流程

　　開(kāi)料→鉆孔→沉銅板電→塞孔→打磨→鑼半孔→沉銅板電→圖形→圖電→去膜→ 鑼半孔→蝕刻→阻焊→沉金→成品

　　實(shí)驗目的

　　我們這個(gè)實(shí)驗的目的但是就是看看底層線(xiàn)路面的平整度改良后對焊錫效果是不是已經(jīng)提升了

　　此實(shí)驗開(kāi)料數量2PNL，所有資料使用此板的資料制作。

　　鉆孔1時(shí)將板子內的過(guò)孔一次鉆出。

　　沉銅板電1時(shí)將銅厚一次電鍍到孔銅20UM以上。

　　塞孔按照盤(pán)中孔方式采用樹(shù)脂塞孔并正常進(jìn)行打磨。

　　鑼板孔時(shí)正常操作。

　　沉銅板電后按照正常的流程進(jìn)行操作。

　　試驗三

　　試驗流程

　　已經(jīng)做阻焊板→沉金→檢驗

　　實(shí)驗目的

　　驗證表面處理厚度加倍后對焊錫效果是否有提升

　　已經(jīng)做阻焊的板子為長(cháng)沙已經(jīng)生產(chǎn)的，不需要單獨下料。

　　金厚度按照5微英寸進(jìn)行生產(chǎn)