pcb 打樣，顧名思義，就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn)，只有打樣通過(guò)檢驗標準，才能安心下大貨，這種方式在***程度上規避了生產(chǎn)風(fēng)險。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢?下面pcb廠(chǎng)家帶著(zhù)大家一起來(lái)了解下。

　　一：聯(lián)系工廠(chǎng)

　　將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數量等相關(guān)數據告訴工廠(chǎng)，等待***人士提供報價(jià)并下單。

　　二：開(kāi)料

　　根據客戶(hù)提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

　　三：鉆孔

　　在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

　　四：沉銅

　　用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

　　五：圖形轉移

　　將生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

　　六：圖形電鍍

　　在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

　　七：退膜

　　用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。

　　八：蝕刻

　　用化學(xué)試劑銅將非線(xiàn)路部位去除。

　　九：綠油

　　將綠油菲林的圖形轉移到板上，主要保護線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫。

　　十：字符

　　在線(xiàn)路板上印制一些字符，便于辯認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網(wǎng)→印字符→后鋦。

　　十一：鍍金手指

　　在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

　　十二：成型

　　通過(guò)模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶(hù)所需要的形狀。

　　十三：測試

　　通過(guò)測試儀進(jìn)行測試，檢測目視不不容易發(fā)現到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。

　　經(jīng)過(guò)這十三個(gè)步驟，現在PCB如何打樣，你get到了嗎?