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pcb電路板加工中容易造成板面品質(zhì)不好的都有哪4種情形?

2023-02-10  來(lái)自: 深圳市富業(yè)達電子有限公司 瀏覽次數:1021

1、基材工藝處理的問(wèn)題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這可能無(wú)法有效去除基板生產(chǎn)加工中專(zhuān)門(mén)處理的保護層,以防止板面銅箔氧化。雖然層薄,刷板容易去除,但化學(xué)處理難度大。因此,在生產(chǎn)加工中要注意控制,避免板面基材銅箔與化學(xué)銅結合不良引起的板面起泡問(wèn)題;當薄內層被黑化時(shí),也會(huì )出現黑化和棕化不良、顏色不均勻、局部黑化和棕化不良等問(wèn)題。

2、機械加工(鉆孔、層壓、銑邊等)過(guò)程中油污或其他液體污染粉塵污染表面處理不良現象

3、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過(guò)大,導致孔變形,刷出孔銅箔的圓角甚至孔漏基材,導致沉銅電鍍噴錫焊接過(guò)程中孔起泡;即使刷板沒(méi)有導致基材泄漏,過(guò)重的刷板也會(huì )增加孔銅的粗糙度,所以銅箔在微蝕粗化過(guò)程中容易產(chǎn)生過(guò)度粗化,存在一定的質(zhì)量隱患;因此,要注意加強刷板工藝的控制,刷板工藝參數可以通過(guò)磨痕試驗和水膜試驗調整到。

因為沉銅電鍍處理需要大量化學(xué)藥水處理,板面水洗不完全凈化,尤其是沉銅調整除油劑,容易引起交叉污染,同時(shí)也會(huì )導致板面局部處理不良或處理效果不佳,存在局部不均勻的缺陷,影響結合力;因此,必須加強對水洗的控制,包括清洗水的水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間,以及板件的滴重。

關(guān)鍵詞: pcb電路板           

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